按下“芯”智应用快进键

12个首发路演项目含“新”量满满、高性能芯片测试平台和“人工智能产业创新赋能计划”正式亮相、人工智能应用场景重磅发布……4月26日，一场聚焦于人工智能与高端芯片的技术盛会在中关村软件园举行。作为2024中关村国际技术交易大会的重要组成部分，人工智能与高端芯片专场汇聚众多前沿观点与创新项目，为技术革新及行业应用加速助力。

“人工智能和集成电路作为未来社会和产业发展的重要支撑和变革性力量，代表着科技引领权、工业领先权、综合国力和竞争话语权。”北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩在致辞中表示，北京将进一步构建算力供给体系，打造大模型行业应用新生态，提升大规模算力集群输出能力，从而厚植新质生产力。

顾瑾栩提出三条建议：一是构建以智算为主，新一代超算、云计算、区块链等多元协同的城市算力供给体系；二是依托首都头部领军企业资源优势和科技研发能力，围绕机器人、工业制造与仿真、教育、医疗、文化、交通等领域，组织实施一批综合性、标志性重大工程，促进大模型核心理论和技术突破；三是主动布局引领产业发展和维护国家安全的重大生产力项目，提升算力芯片供应链的稳定性和坚韧性。

“北京市海淀区已经成为当前国内人工智能领域创新基础最好、人才资源最集中、研发创新能力最强、产品迭代最活跃的地区。”中关村科学城管委会产业促进二处处长、北京市海淀区科信局局长何建吾介绍，海淀将凭借自身优势，通过“揭榜挂帅”创新联合体等方式支持核心技术攻关，加速技术创新和应用开发，丰富行业落地场景。

中关村发展集团副总经理张金辉表示，技术革新将创造出前所未有的智能形态。集团将聚焦人工智能等未来产业风口，为创新创业主体提供全周期、一站式、管家式集成服务，助推区域经济高质量发展。

“我们发起了基于国产芯片的多模态人工智能产业链，现有140多家单位参与，主要打造‘大模型+芯片+服务+应用’的产业生态。”中国科学院自动化研究所研究员、副总工程师王金桥介绍，把大模型做成工具链，通过人机对话的方法自动生成个性化专业模型，能够促进大模型赋能千行百业。

此外，活动现场“首发首秀”的多款新技术和新产品，充分展现了人工智能与高端芯片技术在汽车、网络安全、媒体、法律等多领域的创新应用。

（责编：赵珊）