玻璃基板概念再爆发，金瑞矿业四连板，雷曼光电4日大涨超80%

玻璃基板概念22日盘中再度爆发，截至发稿，雷曼光电涨超16%，三超新材涨逾11%，金瑞矿业、麦格米特涨停，海目星、隆利科技涨超6%。

值得注意的是，雷曼光电近4日已累计大涨超80%，公司20日晚间在公告中指出，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。经自查，前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。

三超新材近4日涨近50%，公司20日晚间亦提示，公司主营产品为电镀金刚石线及金刚石砂轮，产品结构未发生重大变化。

金瑞矿业已连续4个交易日涨停，公司昨日晚间提示，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润767万元，较上年同期下降86%；2024年一季度实现归属于上市公司股东的净利润213万元，较上年同期下降33%。主要原因系自2022年下半年开始，公司所处锶盐行业下游需求减弱、碳酸锶、金属锶等产品市场价格持续走低，导致盈利水平同比大幅下降。目前，公司及下属子公司生产经营情况正常，不存在影响公司股票交易价格大幅波动的重大事项。

行业方面，在GTC2024大会上，英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片，标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，使得芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20petaflops，在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集成多个计算节点，为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台，同时采用铜缆互连和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。

东吴证券指出，GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。此外，GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求增长；二是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和多功能集成。

封装技术的迭代过程增加了引脚密度和带宽、缩小了传输距离和电阻，旨在实现连接效率的提升。当前传统有机材料基板在应对高性能芯片封装时显示出局限性，容量面临极限。相比之下，玻璃基板以其卓越的平整性、热稳定性和电气性能，提供了更高的互连密度和更低的功率损耗，成为提升封装性能的关键方向，为封装行业带来了新的增长机会。多家国外科技巨头如英特尔、三星、苹果都在积极布局玻璃基板产业，加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局，在TGV技术方面取得了显著进展。

该机构表示，国内积极布局先进封装领域，继续看好国内逐步扩产的先进封装厂商。长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产；通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装；甬矽电子积极研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。TGV当前仍在产业初期，看好TSV逐步放量的国内先进封装厂商，如长电科技、通富微电、甬矽电子、兴森科技等。

（责编：汪翠萍）