010-65363526
rmzk001@163.com
3月21日，合肥集成电路测试产业基地正式开工建设，将为高新区集成电路产业发展再添“芯”力量。
该项目位于学田路与宁西路东北角，占地约41亩，总建筑面积约5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作用。
作为合肥市集成电路产业发展的核心承载区，近年来，合肥高新区集成电路产业发展取得显著成效。集成电路封装测试产业园自2020年12月竣工交付后，吸引了多家集成电路相关企业入驻投产，签约入驻率达100%，年产值达5亿元；总投资18亿元、总建筑面积33.4万平米的集成电路总部基地正在进行幕墙施工，计划2022年12月竣工投用，建成后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业。（孙静 蔚风 钱齐）
