“芯片荒”呼唤提高芯片自主供给能力

近期，全球闹起了“芯片荒”，汽车芯片的短缺让多家知名汽车厂商不得不以停工或减产的方式应对，包括智能手机在内的不少智能设备行业也同样受到芯片产能不足的影响。“芯片荒”再次让人们认识到芯片的关键作用，并对增强芯片自主供给能力有了更强的紧迫感。

随着智能化时代的开启，小小的芯片日益变得无所不在，其“工业粮食”“数字时代的石油”的角色愈发突出。尤其是在加快5G和工业互联网等新兴基础设施建设，推动现有基础设施数字化改造的背景下，芯片进一步成为发展5G、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等必不可少的基石。

众所周知，在我国芯片是较为典型的“卡脖子”领域，尤其对集成电路产业来说，芯片的关键核心技术不足是一直以来的“芯病”，目前这种情况仍在延续，所需芯片大量依赖进口。从产业链条上看，除芯片设计能力外，在生产设备、芯片原材料和设计软件等方面还存在较大差距，特别是在高性能芯片领域，国内企业的全球竞争力仍较弱。

不过，挑战也是机遇。从发展趋势看，“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%。技术创新上也不断取得突破，制造工艺、封装技术、关键设备材料等都有明显大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外，芯片产业发展靠需求应用驱动，数字经济的快速发展为芯片产业发展提供了非常广阔的市场，这也引得国内众多企业逐步聚力自主研发芯片，试图从根本上破解“缺芯”困境。

芯片产业的高质量发展关乎未来。打造强大的芯片自主供给能力并不能一蹴而就，要立足科技自立自强，既要从基础问题下功夫，也要不断强化产业链。从材料、工艺、设备，到软件等开发工具，芯片涉及较多基础性学科问题，只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新发展。如同科技部负责人此前所强调的，要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，同时不断强化集成电路领域的创新环境、创新平台建设，加大人才培养，不断提升创新能力。与此同时，要增强上下游企业的研发能力和制造工艺水平，通过强链、补链，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，持续增强产业链的韧性和弹性，确保不“掉链子”。

需要指出的是，集成电路、半导体产业有着全球化程度最高的产业链，芯片的制造工艺日趋复杂，也高度依赖全球供应链。让芯片产业更加健康可持续发展，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链。为此，在强化自主研发能力同时，也要积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力。