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证券时报记者 韩忠楠
“汽车芯片从设计研发到上车搭载，整个周期包含了六大环节，在任何一个环节存在短板，都可能会影响到整个环节的建设。”
近日，在由证券时报汽车行业部主办的“汽车产业如何破解缺‘芯’之痛”的主题沙龙上，国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表达了他对发展国产汽车芯片的观点和判断。
在他看来，发展国产汽车芯片产业，要靠市场拉动产业，以技术先行，引导产业政策支持，同时还需要资本进一步助力，将政、产、学、研、资、创各方面的资源充分利用发挥，最终形成中国汽车芯片产业生态，通过融合的方式补齐中国汽车产业在芯片领域的短板。
基于产业面临的现状，科技部、工信部已支持国家新能源汽车技术创新中心，以国家共性技术创新的平台身份，成立组建了中国汽车芯片产业创新战略联盟，旨在协同各方优势力量，实现我国汽车芯片的国产化和自主化。
蕴藏千亿级市场空间
“芯片在日常生活中很常见，手机、电脑、平台、智能电视等均应用了芯片。车规级芯片与其他芯片略有不同，具备着高可靠性、高安全性、高稳定性、高性价比的特点。”原诚寅表示，这些特性决定了汽车芯片有着很高的行业壁垒。
据了解，一款车规芯片要经过严苛的认证流程，一般需要2~3年时间才能完成车规认证并进入整车厂的供应链。
原诚寅表示，尽管汽车芯片从设计到生产再到上车的时间周期很长，但整个行业的产业规模在迅速扩大。
有研究显示，随着新能源汽车与智能网联汽车渗透率的提升，智能新能源汽车芯片的年复合增长率已经高达21%。数据显示，2017年，全球汽车芯片市场销售收入约为374.7亿美元，预计2022年，这一收入或将达到656.6亿美元。
原诚寅判断，未来汽车芯片行业孕育着巨大的市场机会和潜力空间，如果国产汽车芯片公司抓不住机遇，是很容易走到行业末端。
亟需建立产业创新生态
原诚寅分析，此次汽车芯片的供需失衡，侧面暴露了我国汽车芯片现存的问题，包括标准体系不健全、测试认证平台缺失、技术研发能力不足、关键产品缺乏应用、车规工艺缺乏积累、生态建设严重不足等。
在他看来，目前中国汽车芯片产业面临的挑战很大，如果在任何一个环节上存在短板，都可能影响到整个产业的发展。
因此，他建议可以通过建设汽车芯片产业生态联盟的方式，对产业链上下游的供需信息进行衔接，推动行业标准制定、产品评测认证，建立技术成果转化与产业化平台，建设汽车芯片人才梯队等，加速形成具有全球影响力的汽车芯片产业集群，实现汽车芯片的国产替代和国际开拓。
据了解，2020年9月，科技部、工信部和北京市政府就已支持国家新能源汽车技术创新中心牵头组建了中国汽车芯片产业创新战略联盟，以更好地协同产、学、研各方优势力量，加快解决汽车芯片领域关键技术“卡脖子”问题，实现我国汽车芯片的国产化和自主化。
原诚寅介绍，目前中国汽车芯片产业创新战略联盟已充分发挥作用，在工信部的指导下，编制了《汽车半导体供需对接手册》，帮助上下游企业精准对接。通过实际调研发现，目前汽车芯片的需求信息是远高于供给信息的，这也侧面说明了中国汽车制造商已经对汽车芯片不足的情况认识得非常清楚，并在积极寻求破解方法。
原诚寅认为，“中国汽车芯片产业创新生态的建设是一个非常漫长的过程，道路艰辛。但如果我们自己不主动在核心技术上进行突破，是极有可能被‘卡脖子’的。”因此，原诚寅建议，通过生态和产业集群的模式，让产业上下游形成合力，共同推动中国汽车芯片实现自主化和国际化。
