引领半导体关键材料自主可控 沪硅产业即将登陆科创板

4月8日，沪硅产业发布《首次公开发行股票发行公告》，沪硅产业本次发行股份数量约6.2亿股，发行价格为3.89元/股。上市公司上海新阳位列公司前十大股东，持有发行前的7.51%股权。

根据发行安排，4月9日，沪硅产业正式开启网上网下申购，公司股票代码为688126，网上申购代码为787126，申购简称“沪硅申购”，单一账户申购上限为86,500股。

沪硅产业专业从事半导体硅片的研发、生产和销售，是我国规模最大的半导体硅片制造企业之一。半导体硅片是集成电路行业最基础、最核心的材料，也是我国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。

长期以来，我国半导体硅片严重依赖进口，导致我国集成电路行业基础不牢，发展受限。沪硅产业的成立，为国产半导体硅片带来了曙光。

沪硅产业自主研发能力是其发展进程中的突出亮点。招股说明书显示，截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项，已获授权的发明专利312项，并先后承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目，并成功打破我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

本次募集资金投资项目投产后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，公司产能及市场竞争力将进一步提升。

随着产品认可度提升及公司对市场的有效布局运营，公司业绩实现逐年增长。2016年至2018年，以及2019年1至9月，公司的营业收入分别为27006.50万元、69379.59万元、101044.55万元和107026.38万元。虽然营业收入稳中有升，但公司扣非净利润尚处亏损状态。

据了解，公司净利润为负主要系300mm半导体硅片业务亏损较高所致。公司子公司上海新昇成立于2014年，旗下300mm半导体硅片生产线2016年至2017年尚处于产品的研发、试制及推广阶段，2018年下半年才实现规模化生产，该阶段产销规模尚低。同时，2019年起，因叠加了半导体行业景气度下降、市场需求降低等行业周期性波动的影响，公司作为300mm半导体硅片市场新进入者，所受影响更为明显。

此外，公司亏损或与研发费用高企有关。作为一家技术密集型企业，在2019年半导体行业下行的大背景下，公司选择了逆周期经营策略，持续进行固定资产投资和研发投入，为300mm半导体硅片业务的进一步发展打下基础。

沪硅产业表示，公司具备获得持续经营性现金流的能力，生产经营具有可持续性。随着子公司盈利能力逐步提升、分红实施到位，沪硅产业母公司未分配利润为负的情形将会逐渐消除。